Before (改善前)

当社の導電性DLCのラインナップとしては、タフコンダクターBとタフコンダクターMの2種類があります。各々の主な特性としては以下の通りです。

①Hv硬度：4000相当（タフコンダクターB）、2000相当（タフコンダクターM）
②体積抵抗率：5×10-3Ω・㎝（タフコンダクターB）、1×10-3Ω・㎝（タフコンダクターM）

また、その他の性能として、はんだに対する耐汚れ性に優れております。特にチップコンデンサの電極部分に成膜することでメンテナンス頻度の低減につながると思います。

V

After (改善後)

Beforeの写真（上写真）では、金めっき、タフコンダクターM、タフコンダクターB、タフカーボンのテストピースにはんだ片をセットしております。 各々のテストピースに対し、250℃×1時間の熱をかけた後の状態がAfterの写真（下写真）となります。 金めっき上のはんだ片は、完全に溶着しておりますが、タフコンダクターM、タフコンダクターB、タフカーボン上のはんだ片は、粒状になって弾かれております。これらの結果より、タフコンダクターM、タフコンダクターB、タフカーボンのはんだに対する耐汚れ性に優れていることがわかります。

POINT(要約)

当社の導電性DLC（タフコンダクターM、タフコンダクターB）はHv硬度や低体積抵抗率だけではなく、上記のように、はんだに対する耐汚れ性にも優れております。これまでの実績用途としては、電子部品検査装置の電極やICソケット向けプローブなどがありますが、その他の用途においても、色々な場面で活躍できると自負しております。 テスト成膜の対応もしておりますので、是非検討してみてください。