製品属性(仕様)

付加
特性
耐蝕性 表面
処理
無光沢銀(又は金)の厚めっき
業界半導体製作 サイズ
重量
500g~200kg
加工
サービス
めっき処理 母材インコネル+SUS304

製品画像(様子)

特徴

これらの反応容器は特殊な半導体(たとえばLEDの材料等)を合成する用途に用いられます。この反応容器の内面に、耐食性を付与させるため銀めっきや金めっきを被覆しました。

この特殊半導体は、原材料を数百℃の高温と数十気圧の高圧化で反応させるため、非常に腐食性が高い環境となります。通常の環境下では非常に高い耐蝕性を誇るSUS304やインコネルですが、これらの金属の耐食性の原理は、空気中の酸素と反応してできる酸化皮膜が緻密で丈夫なためであります。このため無酸素高温下ではその高い耐蝕性を示す酸化皮膜を生成することができないため、耐食性はさほど高くはありません。このため無酸素雰囲気化でも耐食性の高い、銀や金の厚めっきで被覆して素材を保護します。

このめっきで難しい点は、ドウカンや反応容器導入部は非常に細い管状となっており、その内面へ均一にめっきを被覆させる点です。内面に電気を供給させるため、6mm程度の細い管状の内側に細い電極を設置し、また内管部への金属成分を供給するため、めっき液をポンプ配管で送ることができるようなジグ設計が必要となります。とくにポンプ噴流が極を通している部分に流れる為、品物内面と極が接触する事故が起きやすい点です。たとえジグを組んだ状態で絶縁が確認されていても、めっき中にポンプ噴流の影響で極が品物と接触し、めっき不良となる事例が多数あります。また品物の形状次第では、上に凸のお椀状にめっき液に投入するようになるため、空気だまりができるようになってその部分が無めっきとなるような事故も起きやすくなります。

このようなことがないように、ポンプ噴流の強度を上げたり、極の振れ止めと適切な位置にある様に設計を行います。これらの反応容器はほぼすべて1品ものとなっており、毎回ジグの検討・設計から行っております。