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LMDとは、Laser Metal Deposition(レーザー・メタル・デポジション)の略称です。
レーザーを対象製品に照射しその照射領域に金属粉末を噴射することにより、レーザーで粉末を溶解肉盛りする方法です。肉盛溶接や溶射と似た工法ですが、制御性の良いレーザープロセスと制御機構を持った粉末供給装置により優れた成膜特性を可能としています。
肉盛溶接の場合、母材との合金率が高く、歪や熱影響部が発生し肉盛りの量も安定しません。また作業者の技量により仕上がり具合にばらつきが発生する懸念もあります。溶射は多様な基材を製膜できますが溶接と同様の熱影響の懸念があり、気孔が生じ肉盛り量も安定しません。
それに対しLMDは母材の合金率が肉盛溶接・溶射に比べ低く歪や熱影響を抑え、気孔発生も軽減できます。またコンピューター制御で安定した均一膜厚を被覆できます。冶金的な結合であるため高い密着力となります。 被覆する基材は多数ありますので、肉盛・造形・硬度・摩耗・腐食など使用目的に適した基材を選択できます。